플라스틱 메디아 / Plastic Media
MIL-SPEC (Type II, III, V) 및 Urea, Melamine, Acrylic 전 라인업 공급
About Plastic Blasting Media
모재 손상 없는
정밀 선택 제거 연마재
플라스틱 메디아는 금속이나 복합소재 기재(Substrate)에 손상을 주지 않으면서 표면의 코팅이나 오염물만을 선택적으로 제거하는 정밀 연마재입니다.
당사는 엄격한 미 국방 규격을 충족하는 MIL-SPEC 제품은 물론, 동일한 재질의 Urea, Melamine, Acrylic 메디아를 현장 요구 조건에 맞춰 다양하게 공급하고 있습니다.
MIL-SPEC 인증
기재 손상 방지
다회 재사용
친환경 (중금속 미포함)
Product Lineup
재질별 특성
각 공정의 정밀도와 작업 목적에 따라 MIL-SPEC 규격 제품과 Non-Spec 제품 중 최적의 선택이 가능합니다.
Urea (Type II)
Mohs 3.5
가장 범용적인 재질로, 우수한 박리 효율과 작업 속도를 제공합니다.
Melamine (Type III)
Mohs 4.0
플라스틱 메디아 중 경도가 가장 높아 강력한 도막 제거와 고속 작업에 최적화되어 있습니다.
Acrylic (Type V)
Mohs 3.0 ~ 3.5
가장 부드러운 성질을 가지며 수명이 길어, 민감한 부품이나 얇은 판재의 비파괴 세정에 탁월합니다.
기타 사양: 특수 공정에 필요한 다양한 입도(Grit Size)와 사양의 메디아 공급이 가능합니다.
01
Aerospace & Defense
항공 및 방위 산업
항공 MRO부터 방위 산업까지, 모재 보호가 필수적인 정밀 공정에서 검증된 솔루션을 제공합니다.
- 항공기 기체(Airframe) 및 헬기 블레이드 도장 제거
- 엔진 부품, 랜딩 기어, 휠 하우징의 비파괴 정밀 세정
Applications
핵심 어플리케이션
02
Automotive & Mobility
자동차 및 모빌리티
- 차체 복원: 클래식 카 등의 박판 변형(Warping) 없는 페인트 박리
- 엔진 정비: 알루미늄 헤드, 피스톤의 카본 적층물 및 오일 찌꺼기 제거
- 전기차(EV): 배터리 팩 케이스 및 민감한 전자 하우징 전처리
03
Precision Mold & Electronics
정밀 금형 및 전자
- 금형 관리: 사출 및 고무 금형의 표면 에지 손상 없는 잔여 수지 세척
- 반도체 공정: 패키징 공정의 에폭시 몰딩 화합물(EMC) 제거 및 PCB 코팅 박리(Rework)
04
Special Materials & Manufacturing
특수 소재 및 일반 제조
- 복합소재: 요트, 보트(FRP/카본)의 젤코트 보호 및 표면 도장 제거
- 발전 설비: 터빈 블레이드 및 권선의 오염물 제거
- 재도장 공정: 분체 도장(Powder Coating) 불량 제품의 정밀 박리
Specifications
제품 사양 요약
| 공급 제품 | MIL-SPEC (Type II, III, V) 및 Urea, Melamine, Acrylic 전 품목 |
|---|---|
| 경도 (Mohs) | 3.0 ~ 4.0 (재질 및 타입별 선택) |
| 비중 | 1.15 ~ 1.55 g/cm³ |
| 장점 | 기재 손상 방지, 정밀 입도 관리, 다회 재사용, 친환경성 (중금속 미포함) |
| 적용 설비 | PMB 전용 블래스트 설비, 흡입식/직압식 블래스트 캐비닛, 자동화 샌딩 룸 |